鈹銅的主要用途有哪些？
電工業(yè)應用
電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè)，在它蒸蒸日上的發(fā)展過(guò)程中，不斷開(kāi)發(fā)出鋼的新產(chǎn)品和新的應用領(lǐng)域。它的應用己從電真空器件和印刷電路，發(fā)展到微電子和半導體集成電路中。
電真空器件
電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導管、磁控管等，它們需要高純度無(wú)氧銅和彌散強化無(wú)氧銅。
印刷電路
銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線(xiàn)圖印制在銅版上；通過(guò)浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線(xiàn)路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個(gè)口路上，這樣一個(gè)完整的線(xiàn)路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場(chǎng)合，如無(wú)線(xiàn)電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節省大量布線(xiàn)和固定回路的勞動(dòng)；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。
集成電路
微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專(zhuān)門(mén)的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線(xiàn)集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比最緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬(wàn)倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術(shù)的基礎。己開(kāi)發(fā)出的超大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬(wàn)甚至百萬(wàn)以上。國際著(zhù)名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用鋼代替硅芯片中的鋁作互連線(xiàn)，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線(xiàn)尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數目達到200萬(wàn)個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個(gè)最新技術(shù)領(lǐng)域中的應用，開(kāi)創(chuàng )了新局面。
引線(xiàn)框架
為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內引出來(lái)。這些引線(xiàn)要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱(chēng)為引線(xiàn)框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線(xiàn)框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3-l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
銅合金價(jià)格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性?xún)?yōu)良，通過(guò)合金化能在很大范圍內控制其性能，能夠較好地滿(mǎn)足引線(xiàn)框架的性能要求，己成為引線(xiàn)框架的一個(gè)重要材料。它是目前鋼在微電子器件中用量最多的一種材料。
